本篇文章538字，读完约1分钟

ia北京展览会的缩影:为期三天的ia北京展览会于上周在北京展览馆结束。vipa的全资子公司Profichip与德国馆一起参加了展览。自1999年成立以来，prifichip一直致力于开发专用于vipa的speed7 CPU和通用工业现场总线协议芯片。会议期间，展出了profibus-dp从芯片vpc3+c和vpc3+s，主要由profichip公司推广。这两种产品因其5v和3.3v可选电平、大内存和超低功耗以及与单片机的友好接口而受到业界的广泛赞誉。此外，原有的高速背板数据传输标准——片上总线(Slice Bus)也被隆重推出。其硬件由支持多总线协议的smc1000主芯片和snap从芯片组成。这项技术为构建vipa slio系列产品体系奠定了坚实的基础。同时，vipa还展示了极具代表性的新产品，即集成profinet和profibus双主站的两个300s系列CPU，ethercat和profibus双主站，以及支持欧美所有主流现场总线通信的slio系列芯片型高速分布式io。slio系列cpu将于今年年底推出，而将speed7和slice bus技术相结合的slio cpu将成为vipa技术创新的新里程碑。

2013年下半年肯定会是vipa的亮点，敬请期待！