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全球第二大手机芯片公司联发科技(联发科技)将终止高端芯片的高端产品规划，并重新专注于低端芯片市场的发展，原因是高通去年的市场份额和毛利率下降，以及今年花大力气打造的10纳米helio x30处理器没有受到追捧。

全球第二大手机芯片公司联发科技(联发科技)将终止高端芯片的高端产品规划，并重新专注于低端芯片市场的发展，原因是高通去年的市场份额和毛利率下降，以及今年花大力气打造的10纳米helio x30处理器没有受到追捧。

联发科技在芯片设计方面落后

过去几年，联发科技在多核技术研发方面主要处于领先地位，在四核和八核芯片研发方面继续领先于高通和其他芯片公司。当时，这种多核芯片也很好地满足了当时刚开始使用智能手机的用户的需求。毕竟，人们普遍认为内核的数量应该更高，性能也应该更高，所以它不断抢占智能手机芯片市场的份额。

然而，随着人们对智能手机的熟悉以及许多组织的调查，人们发现多核性能对于手机来说并不是最重要的。在大多数情况下，智能手机很少执行多线程操作，因此单核性能对智能手机来说更为重要。此外，苹果在去年发布a10芯片之前只使用双核芯片，这使得联发科技在多核领域的优势不再突出。

联发科技一直采用arm的公共内核开发手机处理器，这受到了arm新内核研发过程的影响，而三星和高通在高端芯片上采用独立架构，这使得他们在开发自己的手机处理器时可以按照自己的速度推出新的处理器，在单核性能上比联发科技有优势。

随着智能手机成为用户手中的多功能工具，比如运行游戏和支持虚拟现实，他们越来越关注gpu性能，这正是联发科技的弱点。高通公司的肾上腺素被认为是移动芯片的最佳gpu，而苹果和三星已经开始关注gpu性能的重要性，并计划开发自己的GPU。联发科技只是在图形处理器研发方面落后了。

联发科技落后的芯片技术也反映在基带研发上。去年10月，中国最大的运营商中国移动要求手机公司和芯片公司支持lte cat7及以上，而联发科技只能支持lte cat6技术，直到今年推出helio x30。

目前，三星、英特尔和高通都支持lte cat16技术(即1gbps下行链路)，而联发科技今年上半年发布的x30仅支持最高的lte cat10技术。

在各种因素的影响下，联发科技被迫关注低端市场

去年第二季度，联发科技在中国智能手机芯片的市场份额一度超过高通，但由于芯片技术落后，在高端市场很难有所作为。

去年，中国增长最快的两家手机公司oppo和vivo主要使用联发科技的低端芯片，但它们的毛利率持续下降，同时出货量和收入达到新高。

为了在高端市场有所作为，联发科技去年决定采用TSMC最先进的10纳米工艺生产高端芯片helio x30和中高端芯片p35，以获得性能和功耗优势，希望再次冲击高端手机芯片市场。

与预期相反，TSMC 10纳米工艺的大规模生产时间被推迟到今年年初，但在大规模生产之后，它遇到了产量低的问题，这最终导致了helio x30的推迟发射。

高通公司的高端芯片Snapdragon 835正在按计划进行大规模生产，最近它发布了高端芯片Snapdragon 660。这款芯片采用三星的14纳米场效应晶体管(14nmfinfet)工艺生产，在性能上与联发科技的x30相当，但具有足够的生产能力。在基带技术方面，lte cat12领先于联发科技的x30。中国大陆手机品牌选择了高通的Snapdragon 835和Snapdragon 660，而联发科技的x30在中国大陆几乎没有手机品牌。

在第三季度，TSMC计划使用苹果a10处理器的所有10纳米处理能力，这不可避免地迫使联发科技的p35推迟大规模生产。这也反映了全球最先进的两家半导体工厂——TSMC和三星——的选择，它们愿意将最先进的处理能力优先给予全球最大的芯片公司苹果(Apple)和高通(Qualcomm)，而其他芯片公司则被置于次要地位。

在芯片设计方面不如高通，在先进的处理能力方面很难获得优先权，这使得联发科技很难在高端市场有所作为。

在这种情况下，联发科技选择在下半年专注于低端市场，业内传言称，它已决定放弃高端芯片helio p35，转而推出helio p30。

helio p30预计将由TSMC的12nmfinfet生产，这是16nmfinfet工艺的改进版本，技术成熟，生产能力充足。在性能和功耗方面，它有望超过高通公司的Snapdragon 660。基带预计将支持比Snapdragon 660落后的lte cat10，gpu性能也可能落后。为了赢得中国大陆手机品牌的青睐，联发科技有望在价格上更加激进。

当然，联发科技仍有机会。中国大陆手机品牌深知完全依赖手机芯片企业的痛苦，这将限制产能供应和价格。因此，他们一直在努力使芯片来源多样化。在这种情况下，只要联发科技在p30性价比上有优势，仍然有很好的机会获得中国大陆手机品牌的支持。当然，这可能会使联发科技的毛利润保持在较低水平。