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2006年4月，研华pac中国巡展——引领新一代工业控制器，十大城市系列活动将隆重开幕。该赛事将于4月14日在北京首次亮相，并将在上海、深圳、成都、Xi、沈阳、杭州、武汉、郑州和青岛巡回演出。研华科技将向您介绍开放式包装系统、紧凑型包装系统、柔性包装系统和强力包装系统。我相信这次活动的主题将会让业内的朋友们耳目一新，不仅让你们欣赏研华科技在过去23年中取得的进步，也让你们看到研华自动化产品的最新产品和创新技术。

届时，研华将提供包装解决方案，以满足不同行业客户的个性化需求，包括电力、能源、交通、环境监测、机械设备以及中国近年来重点发展的其他行业。该系列解决方案将集成adam-5550、uno-2100、uno-3000和mic-3000系列优秀产品，并可提供双以太网接口和双usb。Advantech pac解决方案采用高性能cpu和强大的i/o设计，完全满足要求高计算能力和高可靠性的应用需求。此外，adam-5550、uno-2100和uno-3000系列也采用坚固的机械和无风扇设计，适用于关键和恶劣的环境。

研华的所有pac平台都将嵌入kwsoftlogic(软逻辑)内核，实现组态王与研华pac的无缝集成。Softlogic内核与iec-61131标准完全兼容。它还支持ld/fbc/sfc/st/il编程语言，并支持多种语言功能。用户可以通过一次编程和配置变量来实现数据库共享，并且可以很容易地使用这个工具来实现任何控制应用。此外，研华邀请了业内成功的系统集成商与您分享他们成功的集成应用和经验。

我们相信，我们的客户将从本次活动中受益，并在Advantech提供的全面pac解决方案中找到正确的选择。欢迎来到研华pac中国之旅，了解pac解决方案的最新发展信息！

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附件:研华中国行-四月行

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附：研华科技pac中国行—会议日程
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附件:Advantech pac中国之旅-会议日程
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