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嵌入式板卡发展趋势探讨

当前栏目:新闻|发布者:阿坚|来源:自动化网|发布时间:2020-08-18 16:34:02|阅读:

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在微处理器或芯片组上进行二次开发后,系统工程师可以很容易地实现嵌入式设备的创新。目前,板卡的发展趋势主要是小型化、多功能、绿色化等。应用市场体现为少量和多样化,业务模式是竞争与合作并存。

小型化、多功能和通用化

目前,板的发展方向是薄型化和小型化。在过去,诸如3.5英寸板型和ebx板型的板系统在今天的工业领域中面临电缆布置、装配设备空室限制的问题,因此它们受到小型化板的挑战。

例如,台湾VIA电子有限公司的嵌入式平台部门已经为该行业定义了各种微型设计规范,例如微型itx、纳米itx、微型itx、微型itx和移动ITX,其中一些已经成为商业和工业系统制造商所接受的标准。2009年,VIA推出了em-itx板型(如图1所示),除了小型化的特点外,还从多功能和通用性方面进行了新的尝试。

嵌入式板卡发展趋势探讨

pc-104等传统小板型的主要缺点是板型太小,使其更难投入更多的功能,成本也容易增加;ebx、atx或5.25英寸板的缺点是板面积太大,ebx板的所有功能都需要插线才能引出接口,导致导线太多,使整条线路都很困难,从而可能导致系统散热不良。另一方面,VIA em-itx总面积比ebx小30%以上,外部i/o接口直接穿过em-itx两侧的海岸线,与机载em-io扩展总线相匹配,设计了在主板正上方堆叠em-io扩展板的方式。这可以降低系统的复杂性,达到紧凑、小而薄的体积效果,并具有工业应用所需的更多外部功能接口。

绿化

降低功耗是一种趋势。在英特尔的凌动处理器和VIA的纳米处理器中,低功耗是主要创新之一。此外,主板倾向于采用无风扇系统,不仅因为风扇系统不利于后期维护,还因为无风扇系统采用被动散热,减少了风扇环节,对cpu功耗的控制要求较高,更加绿色节能。

小数量和多样性

嵌入的特性总是小数量和多样性。VIA电子嵌入式平台中国区营销经理周江表示,VIA板已被用于美国军事领域机器人、韩国车载计算机系统和西班牙医院数字标牌系统。在中国,数字标牌、pos机、视频监控、车载电脑、工业控制、电力、交通、医疗电子等领域都有巨大的市场机遇。

当然,由于地区不同,板的市场开发方式和客户服务也不同。VIA嵌入式平台事业部高级业务经理尤表示,在欧洲市场,由于面积小、人工成本高,欧洲客户的解决方案专业化、偏向性强,技术服务高,asp(平均销售单价)高。中国具有人力、物力成本较低的优势,规模经济企业较多。

共存与竞争

从两大cpu供应商来看,英特尔主要提供cpu等芯片,VIA除了制造cpu外,还制造主板和系统。市场上的第三方板公司与英特尔和VIA合作,如Axon、EVOC和其他大型板公司。主板制造商之所以采取“二合一”政策,一方面可以满足客户的差异化需求,另一方面可以由芯片制造商的供应不足来补充。

从VIA的角度来看,VIA也希望其板型能被更多的板公司采用,成为行业标准,从而共同拓展市场。例如,许多板制造商已经推出了nano-itx板卡,孔创和爱迅也推出了pico-itx板解决方案。因为VIA被定位为技术驱动型企业,所以它需要引领技术潮流。竞争对手按VIA可以将VIA推向一个新的水平。


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