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导  读：

由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。

据称，经过多次修改设计方案，并不断借鉴海内外先进封装技术，上述研究团队完成了一千五百瓦世界最大功率led光源的封装。该光源在多次长时间点亮后，性能稳定，满足照明功能需求。经测试，该封装技术有效降低了led结温，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解决了led光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的缺点，在单位面积内可提供更高的散热解决方案。

led技术是指利用半导体材料的电致发光特性，而将其制作成适于照明用的半导体发光二极管(即led)及其应用灯具的技术。近几年，国外led技术和产业发展迅速，日本、美国和德国等相关公司，已形成高度技术垄断。

自二00二年开展功率型led封装技术研究以来，武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部建立了一支涵盖光学、热学、电学、材料和机械等多学科交叉的研究团队。通过多年的积累，研究部已掌握led封装的核心技术。二00六年七月，该研究团队已成功封装出二百二十瓦中国国内最大功率led光源，并于七月十二日至十四日在深圳半导体照明论坛及展会上展出，得到中国科技部、国内外学者和厂商的广泛关注。

数据显示，led光源比白炽灯节电百分之八十七、比荧光灯节电百分之五十，而寿命比白炽灯长二十至三十倍、比荧光灯长十倍。led光源因具有节能、环保、长寿命、安全、响应快、体积小、色彩丰富、可控等系列独特优点，被认为是节电降能耗的最佳实现途径。