本篇文章1363字，读完约3分钟

Semicon已经成功建立了其皮肤包装技术，现在正在与弹簧接触技术相结合，以带来更好的结果。这两个系统主要用于电动汽车和风力涡轮机。

蒙皮技术采用柔性箔代替焊线，结合烧结技术，可使逆变器功率密度翻倍，体积缩小35%。这种高功率密度需要节省/0/，并且功率部件和驱动单元之间的连接简单。因此，驱动器端子用弹簧附着到柔性箔的表面。 Semicon 在弹簧触点技术方面有超过十年的经验，现在有超过5亿个Semicon弹簧触点应用于该领域。

弹簧接触是一种无焊且经济的电气连接技术。模块和印刷电路板之间的连接不需要复杂的设备，相反，印刷电路板只需拧到模块上就可以建立电气连接。这种连接的另一个优点是，它可以很容易地在任何时候断开，从而便于系统维护。与通孔或压配合焊接不同，弹簧触点的定位非常灵活，极大地方便了印刷电路板的布局。此功能可提供最佳的动态性能，并且无需额外的内部连接，以免损害模块的可靠性。

电源端子没有用标准螺栓连接到DC总线，而是采用了最先进的激光焊接技术。这样，它可以节省/0/并且被可靠地集成到水冷逆变器系统中。在电子系统中，大约30%的总热阻是由导热硅脂层产生的，这就是为什么它是电力电子系统中电和热尺寸的关键因素。采用蒙皮技术，dcb基板与散热器之间的导热硅层被银烧结层取代，芯片与散热器之间的导热系数提高了35%。

未来，蒙皮技术的关键应用领域将是水冷电动汽车和风力发电的紧凑型系统。由此产生的结构紧凑、重量轻的逆变器将为我们的客户带来重要的竞争优势。例如，由于皮肤技术，一个3mw的风力转换器现在可以第一次被放入开关柜。

照片:皮肤技术与弹簧接触技术相结合

关于皮肤技术

Semicon最近开发了一种革命性的功率半导体封装技术，它摒弃了焊线、焊接和导热涂层。新的蒙皮技术使用柔性箔和烧结连接来代替焊线、焊接和导热涂层。与使用绑定线连接技术的标准模块相比，皮肤技术可以带来更高的载流能力和10倍的功率循环能力。这种可靠且节省成本的技术可以将逆变器的体积减少35%，是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。

关于萨米控制:

半导体是领先的国际功率半导体制造商。半导体成立于1951年，总部位于德国，是一家家族企业，在全球拥有3900名员工。半导体在全球拥有36家子公司，在中国、巴西、法国、德国、印度、意大利、韩国、斯洛伐克、南非和美国设有生产基地，可为客户提供快速高效的现场服务。

Semicon是芯片、分立半导体器件、晶体管、二极管和晶闸管电源模块、电源集成和系统的一站式供应商。其产品用于工业驱动、风力和太阳能发电、混合动力和电动汽车、火车工业和电力供应。半导体是二极管/晶闸管半导体市场的领导者，全球市场份额为30%。(资料来源:IMS-research & # 8222；功率半导体分立器件和模块的全球市场”2011)。

在欧洲，半导体公司接管了紧凑型动力学公司的大部分业务，该公司是一家创新的控制系统开发专家；它还与特定的应用控制技术供应商drivetek建立了合资企业。同时，它接管了主要开发和生产逆变器、DC/DC转换器和充电器的vepoint公司。这些行动充分证明了半导体在混合动力和电动汽车市场发展的决心，以及它对该市场功率半导体开发和生产的贡献。

欲了解更多信息，请访问semikron