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半导体公司发布了一款100%无焊igbt模块，适用于电动和混合动力汽车中的22kw-150 kW机车驱动转换器。与带基板和焊接端子的模块相比。它的温度循环能力高5倍。

尽管一些功率半导体制造商仍在改进焊接触点以满足汽车行业的高温要求，但无焊压接技术和烧结芯片已成为在100k K下将温度循环能力提高10，000倍的最佳解决方案..由于t function = 175°c和tam bient = 135°c的高温能力，可以省略单独的冷却回路。

无焊压接系统和内部层压总线使电流均匀分布。每个igbt和二极管芯片本身都与主端子相连。这将导致小模块电阻RCC '+ee '≤0.3m & # 8486；，通常焊接模块的电阻约为1.1m & # 8486；。

为了实现高温循环能力和快速免焊接安装，驱动板的连接也是免焊接的，带有弹簧。

芯片不是焊接的，而是烧结的，以实现高功率循环能力。烧结接头只是一层薄薄的镀银层，与焊接接头相比具有优越的耐热性，而且由于银的熔点高，没有接头疲劳，延长了产品的使用寿命。

由于没有衬底，dcb与散热器之间的连接具有“移动”能力，不会对温度循环的可靠性带来任何限制。脱脂®。它能经受住严格的汽车行业标准的考验，并具有高抗冲击和振动应力。
浏览& reg该模块的封装和连接技术充分利用了硅的能力，从而形成了一种经济高效的解决方案。脱脂®。Igbt模块集成了半导体公司超过15年的压接技术经验。目前，已有1000辆混合动力公交车和400000辆电动叉车采用了压接技术。

17毫米的标准终端高度和类似于其他六组件模块的配置确保了快速设计。目前，有两种尺寸的模块可供选择:63(120 x 160mm & sup 2；)和脱脂& reg93(150 x 160mm & sup 2；(