日法签约共同研发卫星用半导体部
本篇文章407字,读完约1分钟
导 读:
日本和法国航天部门在英国签署一项协议,双方合作研发用于卫星的半导体部件,以打破美国生产厂家的垄断。签约双方是日本宇宙航空研究开发机构和法国国家空间研究中心,合作研发的部件是一种大规模集成电路FPGA。日法双方的航天机构分别同国内的厂家签署合约,日方主要承担半导体芯片等硬件的制造,法方主要承担软件开发,目标是两年后实现商品化。
FPGA是卫星不可欠缺的部件,日本的“大地”号陆地观测技术卫星上安装有100多个这种部件。
最新型的FPGA每个售价约200万日元(约合1.9万美元),仅在航天领域每年就有150亿日元的市场规模,而这个市场目前实质上由美国半导体生产厂家垄断。美国把这种产品列为出口管制产品。对于日法来说,购买FPGA浪费时间,而且万一发生故障,美方也不愿公开技术信息。
希望依靠自己的力量生产FPGA的想法让日法两国走到一起。根据协议,日法两国共同研发的产品将同时符合西欧和日本的技术要求。
上一篇:中国半导体行业协会与全球半导体
特别声明:本站的所有文章版权均属于自动化网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品,已经本网授权的文章,应在授权领域内应用,并注明来源为:“自动化网”。。
标题:日法签约共同研发卫星用半导体部 地址:http://www.mingkongzdh.com/article/4470.html