2010年半导体资本支出预估大增4
本篇文章408字,读完约1分钟
导 读:
据外电报道,根据巴克莱资本分析师c.j.muse的最新预测,全球半导体资本支出继今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310亿美元。
muse发布的报告指出,2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算,明年晶圆设备的支出将为180亿美元,明年将攀升至240亿美元。
muse指出,巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后,产能扩张将于下半年启动,并一路延续至2011年。
根据muse预测,英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年资本支出前五高的芯片厂,占产业比重达55%。
这份名单大致符合北美半导体交易组织semi上个月的预测。
muse强调,对于巴克莱资本追踪的半导体设备厂来说,这份预测应被视为利多,其中包含lamreseach、variansemiconductorequipmentassociates、cymer、kla-tencor与asml。
上一篇:苏州成立长三角首个机器人产业化
下一篇:光谷微电子与武大携手组建实验室
特别声明:本站的所有文章版权均属于自动化网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品,已经本网授权的文章,应在授权领域内应用,并注明来源为:“自动化网”。。
标题:2010年半导体资本支出预估大增4 地址:http://www.mingkongzdh.com/article/4876.html