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多线切割是一种新的切割方法，它将磨料带入半导体加工区进行研磨，并将硬脆材料如半导体一次切割成数百片。数控多线切割机逐渐取代了传统的内圆切割，成为切割硅片的主要方式。目前，世界上只有瑞士、日本等国家可以制造数控多线切割机床。湖南大学电气与信息工程学院博士生导师戴宇星教授带领的研究团队与湖南宇晶机械工业有限公司精心合作已有四年。经过艰苦的研究，xq300a高档数控多线切割机床已经研制成功，填补了国内制造此类设备的空空白。其技术性能优于瑞士和日本的同类产品，打破了国外设备在国内市场的长期垄断。目前国内已有十多家企业订购了该产品，使用效果非常理想，价格仅为日本同类产品的50%，瑞士同类产品的30%-40%。 在成果鉴定会上，由中国工程院院士范殿元率领的专家组一致认为，该项目成果拥有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线张力控制技术、收放线电机同步技术和主电机处于国际领先水平。