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2007年6月8日，从事电镀技术的日本材料研究所hikifune宣布成功开发出一种新的电镀技术，可以以每小时约5米的速度在金属线上电镀厚度为150微米的铜。该工艺的特点是接缝紧密，不易剥离。目前，应用领域正在探索之中。

在电镀过程中，首先，使用一种称为离子镀的等离子体蒸发工艺在导线上镀一层厚度仅为1μm的铜。离子镀是在玻璃上电镀金属的常用工艺，广泛应用于机械、门镜等领域。通过这种工艺，电镀的结合紧密度可以大大提高，即使金属线被大大弯曲，也不会发生剥离。然后使用加入硫酸铜等的电镀液通过电解进行电镀。此时，通过将电镀溶液的条件调整到最佳，可以以大约5m/小时的速度进行电镀。以前，电镀速度约为每小时1米。

这项技术最初是为了保持产生强磁场的nb-al超导导线的稳定超导性而开发的。当超导状态被热、电磁等部分破坏时。通过给镀铜通电，超导状态得以恢复。以前，不可能在导线上形成厚涂层并获得稳定的超导性。

材料研究所主任研究员张虹·菊池对这项技术的推广寄予厚望。“虽然这种电镀技术的发展是为了推广超导导线，但希望它能应用于更广泛的领域，而不仅限于超导导线。”