东北大学修复硅晶圆加工变质层获
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导 读:
日本东北大学大学院工学研究科纳米力学专业阎纪旺准教授及厨川常元教授的研究小组利用纳秒脉冲激光照射,成功完成了单晶硅加工变质层的完全修复。这是一种通过使用高频纳秒脉冲激光,同时完全消灭单晶硅加工物表面的非结晶层的单晶化和位错的方法。该方法有以下四个特征。(1)由于丝毫不剔除材料,底板的形状精度可维持原样;(2)可使用高频纳秒脉冲激光器在极短时间内修复;(3)完全不排放化学废液,是对环境无负面影响的清洁技术;(4)能够用于形状复杂的工件,进行局部选择性修复和表面构成控制。
该方法可以产生无缺陷的单晶表面,并且有望在半导体衬底和光学元件领域实现新的制造工艺。是东北大学教育、文化、体育、科学技术部21世纪重点项目之一(项目负责人:庄子哲熊教授)的“纳米技术基础机械科学新领域”综合研究项目之一,部分研究得到了东北大学工业技术研究基金项目的资助。部分研究成果已经发表在国际学术期刊《半导体科学与技术》上。
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