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2003年7月，约翰·霍普金斯大学的丁一和乔纳森·巴赫尔公布了一种在jacs中制作多层穿孔金箔的改进方法。
贵金属多孔材料根据不同的孔径分布，在催化剂、检测器、微液流量控制等应用中发挥着不同的重要作用。然而，如果我们想把这两种功能结合起来，我们必须在同一种材料上打不同大小的孔。
传统上，为了生产具有多级孔的金箔，方法如下:起始材料是均匀的金和银的合金，并且这种材料被浸泡在高氯酸或硝酸中，并且银金属可以通过施加电压而被选择性地蚀刻掉，留下孔尺寸大约为十纳米的金箔。将金箔加热到高温可以将孔熔成更大的孔。通过控制加热时间和温度，可以产生特定尺寸的孔。
之后，通过电镀在金的表面上镀一层银，然后煅烧以使界面附近的混合物均匀。之后，通过再次蚀刻可以获得界面附近的原始孔和新的小孔。这样会遇到两个问题:一是金箔太轻，总是浮在电镀液上；另一个是外表面的反应性太高，使得内孔表面不能镀银。
丁一和乔纳森·巴赫尔提出的新方法不使用电镀，而是使用化学镀。因为金箔总是浮在水面上，所以要镀的金属来自溶液中的离子，而还原剂来自气体。当金属、离子和还原剂都扩散到金箔的孔中时，它们可以反应并被镀覆。在他们的实验中，用作还原剂的气体是n2h4(肼)。
该方法可应用于各种通过蚀刻金属产生孔洞的材料，并可多次串联制造多级孔洞大小的材料，孔洞的大小和分布可通过煅烧的时间和温度随意控制。

摘自中国科技信息网