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[/h [/h/与产品组合前产品的最高额定电流(450a)相比，新型半桥igbt模块系列(1200v、600a)可为设计人员提供显著更高的额定电流，并可依靠现代igbt技术可靠灵活地提供高效快速的开关速度。

该模块的紧凑(152 x 62 x 17mm)封装简化了散热管理，支持更简单、更精确的系统设计。多芯片模块可以降低焊点与印刷电路板之间的要求。此次发布的产品采用wb配置封装，功率范围广，可提供不同的额定电流。

MG12600 WB-BR2mm系列产品的应用包括功率控制应用，如灵活高效的工业和伺服驱动器、太阳能逆变器、大功率转换器、不间断电源和焊接设备。

“这款1200v、600a模块扩展了业界标准模块封装的当前范围，允许客户采用相同的散热和pc电路板设计，并在自己的平台上引入各种额定功率。”小艾露斯电力半导体技术战略全球经理凯文·斯佩尔博士说。“这种半导体技术可以保持高转换效率，而多芯片模块可以实现精确的系统设计，减少故障点，提高可靠性。”

mg12600wb-br2mm 1200v、600a半桥igbt模块系列具有以下主要优势:

？沟槽栅场膜片igbt技术可以保证最先进igbt的最佳导通和开关性能；

？低饱和电压和正温度系数意味着mg12600wb-br2mm模块可以轻松并联，以增加系统电流；？快速开关和短尾电流可以通过降低开关损耗来提高系统效率。<。