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最近，全球领先的电子元件供应商kemet宣布在hv-ht表面贴装多层陶瓷电容产品线中增加eia 2824、3040、3640和4540封装尺寸。这些增加的封装尺寸允许在200摄氏度时的温度稳定电容高达150纳法。

hv-ht电容器专门设计用于承受恶劣的工业环境，如石油勘探和汽车/航空空发动机舱电路的要求。此外，随着宽带隙半导体(sic，gan)技术中电压、频率和温度改善的发展趋势，柯美电子公司的高压高温电容器非常适合实现诸如最大功率密度和效率的设计目标。

典型应用包括关键时序、调谐、低功耗电路、脉冲电路、大电流开关电源、高压耦合、DC阻断和电压倍增器电路，适用于极端环境，如地下勘探、航空/发动机舱和地球物理勘探。

hv-ht电容器是根据集美电子公司的200℃高可靠性基底金属电极(bme)介质平台专利开发的，100%兼容无铅、rohs，无例外达标。除了低外形和宽高比之外，这些器件相对于应用频率还具有非常低的电感和等效串联电阻(esr)，因此具有非常高的纹波电流能力。<。