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纽伦堡，2008年11月7日-世界领先的功率半导体器件制造商富士电气电子技术有限公司占据了全球第三大igbt模块市场份额(来源:2008年全球功率半导体分立器件和模块市场研究，ims-research)，与德国samic国际有限公司(“2008年全球功率半导体分立器件和模块市场研究”，Ims-research)签署了供应和许可协议，Ims-research)拥有37%的二极管和可控硅模块市场份额，在功率半导体模块封装技术领域处于领先地位富士电气将向半导体公司提供igbt半导体芯片；半导体将使用弹簧接触技术向富士电气提供续流和整流二极管芯片和模块外壳。富士电气将在半导体的许可下生产带有弹簧触点的电源模块。

根据这一合作，两家公司正在为电力半导体芯片的相互供应奠定基础。借助半导体公司的新型续流二极管和整流二极管芯片以及富士电气公司的igbt芯片，两家公司正在扩大各自的产品范围，为客户提供特定应用的最佳芯片/模块组合。通过使用相同的弹簧接触技术，富士电气和半导体可以增加它们在工业驱动器、电源和家用电器方面的市场份额。这符合客户的替代来源战略。

“这个项目为双方开辟了新的视野，”半导体国际首席执行官德克·海登里奇说。“miniskiip和semix的概念允许模块与控制器连接而无需焊接，这降低了变频器生产过程中的成本。”富士电气和semix的Miniskiip和Semix模块定位于通过弹簧接触技术满足快速增长的电源模块市场需求。该模块主要用于工业市场，如电源驱动器、电源和焊机。

富士电气电子技术有限公司总经理hisao shigekane博士说:“有了采用spring contact技术的模块，我们不仅能够征服电力电子新市场的工业驱动因素，还能征服电源和家用电器市场。”..“我们深信，我们不断努力将两家公司的功率半导体模块芯片专业知识结合起来，将为客户提供最佳的解决方案和最高的质量。”

弹簧触点的特性

弹簧触点无需焊接即可实现电气连接。相反，不焊接意味着焊点不会老化。因此，即使在恶劣环境下，弹簧触点也具有高抗冲击性、抗振动性和耐腐蚀性，并且具有优异的热循环性能。控制器可以容易地拧到模块上，并且通过弹簧触点施加的压力实现电连接。

图片:半导体国际有限公司CEO Dirk Heidenreich先生与富士电气电子技术有限公司总经理hisao shigekane博士签署协议。

关于富士电气电子技术有限公司

Fdt是富士电气控股有限公司的核心运营公司之一，自1923年成立以来，集团在电力电子技术领域一直处于领先地位，以功率半导体元件、硬盘介质和图像元件为支柱产品，销往世界各地。在“前进，提升价值”的信念指引下，每个领域都拥有卓越的技术能力。特别是在功率半导体元件领域，fdt始终致力于通过充分利用从集团继承的独特技术，为客户提供市场领先的产品和服务。在工业电源转换设备和装置市场的众多领先制造商中，fdt作为世界上最重要的品牌赢得了最高的声誉。

制品

Fdt可为电源、交流驱动器、ups和汽车提供约10，000种不同类型的分立元件(二极管、mosfet、电源控制ic、压力传感器和智能电源开关)和电源模块。Fdt承诺在“向前发展，提升价值”的信念指导下，为行业提供高质量的产品。

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关于萨米控制:

半导体成立于1951年，总部位于德国，是一家家族企业，在全球拥有3000名员工。半导体在全球的35家子公司和10个生产基地确保了它能够为客户提供快速高效的现场服务。根据主要市场研究机构ims的调查结果，半导体是二极管/晶闸管市场的领导者，占据全球市场份额的37%。(资料来源:国际监测系统研究，“2008年全球功率半导体分立器件和模块市场研究”)

产品:

半导体有11，600种不同的功率半导体器件，包括芯片、分裂二极管/晶闸管、功率模块(igbt/mosfet/二极管/晶闸管)、驱动电路、保护元件和集成子系统。

应用:
“Semikron Inside”已成为电力驱动、风力发电、太阳能、电动汽车、电焊机、电梯、电源、传送带和电车等新兴行业的品牌。作为电力元件行业的创新者，半导体的许多先进技术已经成为公认的行业标准。

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