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根据国际半导体设备和材料协会(semi)，芯片制造公司继续投资12英寸的晶圆厂，尽管内存供应商的失败。

据semi称，总体而言，目前有25家新的高产能12英寸晶圆厂逐渐加入生产行列。 因此，从2007年初到2008年底，全球12英寸晶圆产能将翻一番。到2008年底，73家12英寸晶圆厂的月产量将超过620万片。

此外，台湾和日本在增建晶圆厂的规模上居世界第一和第二位，分别占30%和20%。中国排名第三，占比超过16%。

Semi还预测，2008年晶圆厂的总建设支出预计将增长40%，达到100亿美元的新高。其中，韩国预计涨幅最大，其次是南亚国家。