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据台湾《经济日报》报道，“半导体台湾2007台湾半导体设备与材料展览会”自12日起已在台北世贸一号馆和三号馆举行了三天。今年，超过750家参展商参加了展览，创下了近年来参展商的纪录。

组织者semi总裁Mayer在11日的新闻发布会上指出，半导体行业正面临消费电子驱动的重要转型，在成本压力和创新导向(包括芯片键合、引线键合、封装等技术)的应用下，半导体行业继续向先进制造工艺发展。

迈耶强调，尽管芯片的绝对产量在过去五年里一直在增加，但由于消费电子产品的原因，单位价格一直在下降。目前，集成电路的价格低于2000年前。今年，全球对半导体终端的需求约为2520亿美元，仅比去年的2480亿美元增长了1.6个百分点。然而，由于先进工艺的改进，半导体设备和采购总额将达到820亿美元。其中，2007年台湾半导体设备和材料的总投资将达到